IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率模块广泛应用于新能源、电动汽车、工业变频等领域，其封装可靠性直接影响模块的性能和寿命。在封装工艺中，焊接强度、引线键合质量、端子结合力等关键参数需要通过精密测试来验证。 

Beta S100推拉力测试机作为一种高精度的力学测试设备，可有效评估IGBT模块的封装可靠性，确保产品符合行业标准。本文草莓视频黄片在线看测控小编将详细介绍IGBT功率模块封装测试的原理、相关标准、测试设备及操作流程，为工程师提供实用的测试参考。

 

一、测试原理

IGBT功率模块的封装测试主要关注以下几个方面：

焊接强度测试：评估芯片与基板（如DBC）之间的焊接层是否满足机械强度要求。

引线键合测试：测量键合线（如铝线、铜线）与芯片或端子的结合力，防止因键合不良导致失效。

端子结合力测试：检测模块外部端子与基板的连接强度，确保在振动或热循环条件下不发生脱落。

推拉力测试机通过施加垂直方向的拉力（Pull Test）或水平方向的推力（Shear Test），测量破坏力值，从而评估封装结构的可靠性。

 

二、测试标准

MIL-STD-883（美国军用标准）：规定键合强度的测试方法及合格判据。

JESD22-B104（JEDEC标准）：针对电子器件的机械强度测试规范。

IPC-9701：评估电子组装件的机械可靠性，包括焊接和键合强度。

 

 

三、测试设备和工具

1、Beta S100推拉力测试机 

A、设备特点

a、高精度力传感器：量程可达500N，分辨率0.01N，满足微焊点与粗端子测试需求。

b、多功能测试模式：支持拉力、推力、剥离力等多种测试方式。

c、自动化操作：配备高清显微镜和软件控制，实现精准定位与数据记录。

2、推刀或钩针  

3、常用工装夹具

四、测试流程

步骤一、测试前准备

1、设备检查

确认Beta S100推拉力测试机电源连接正常，力传感器校准有效（校准周期建议≤6个月）。

检查测试机夹具（钩针、推刀、夹持治具）无磨损，确保与样品接触部位清洁。

启动配套软件，选择对应测试程序。

2、样品预处理

清洁：用无水乙醇擦拭IGBT模块表面，去除氧化层或污染物（尤其键合线、焊点区域）。

固定：将模块放置在测试平台，使用真空吸附或专用夹具固定，避免测试时位移（示例：扭矩≤0.5N·m）。

显微镜校准：通过20~50倍光学显微镜定位测试点，调整焦距至键合线/焊点清晰可见。

步骤二、键合拉力测试（Wire Pull Test）

1、参数设置

2、操作步骤

a、钩针定位

移动钩针至键合线弧顶正下方，确保钩针与线材呈90°垂直（误差≤±2°）。

软件微调Z轴高度，使钩针轻微接触键合线（预紧力≤0.01N）。

b、执行测试

启动测试程序，钩针以恒定速度向上拉伸，实时显示力-位移曲线（图1）。

当曲线出现峰值后骤降（键合线断裂或脱落），设备自动停止并记录最大拉力值

C、失效分析

合格：断裂位置在键合线中间（非界面），且F_max≥0.3N（铝线标准）。

不合格：界面脱落或F_max<0.15N，需排查键合工艺（如超声能量、压力参数）。

步骤三、焊接剪切测试（Die Shear Test）

1、参数设置

2、操作步骤

a、推刀对准

将推刀移至芯片边缘，调整高度至与DBC基板间隙50μm。

推刀与芯片边缘平行度误差≤0.1°。

b、执行剪切

启动测试，推刀水平推进直至芯片剥离，记录最大剪切力（F_shear）。

计算剪切强度：σ=F_shear/A（A为芯片焊层面积）。

C、结果判定

合格：σ≥30MPa（SnAgCu焊料标准），且失效模式为焊层内聚断裂。

不合格：界面分离或σ<20MPa，需检查回流焊温度曲线或焊膏活性。

步骤四、数据记录与报告

1、统计分析

计算同一批次样品的均值、标准差、CPK（过程能力指数）。

2、报告输出

生成PDF报告，附测试曲线、失效位置照片及判定结论（模板见附录A）。

 

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