Warning: mkdir(): No space left on device in /www/wwwroot/Z9.COM/func.php on line 127

Warning: file_put_contents(./cachefile_yuan/txwjd.com/cache/04/90240/6ce4f.html): failed to open stream: No such file or directory in /www/wwwroot/Z9.COM/func.php on line 115
引线键合拉力测试的3大关键:设备、标准与操作流程-苏州草莓视频黄片在线看测控有限公司

  • 草莓视频黄片在线看,污污污草莓视频,草莓视频成年人,草莓视频APP破解版

    欢迎访问苏州草莓视频黄片在线看测控有限公司
    当前位置:污污污草莓视频 > 技术文档

    引线键合拉力测试的3大关键:设备、标准与操作流程

    作者:污污污草莓视频    来源:www.kztest.com.cn   发布时间:

    在现代电子封装和半导体制造中,引线键合(Wire Bonding)的质量直接影响芯片的可靠性和长期稳定性。为确保键合强度符合行业标准,推拉力测试成为关键的质量控制手段。

    本文草莓视频黄片在线看测控小编将详细介绍引线键合拉力测试的原理、行业标准、测试设备(Alpha W260)及完整测试流程,帮助工程师和质检人员规范操作,确保测试数据的准确性和可追溯性。

    一、引线键合拉力测试原理

    引线键合拉力测试是一种评估键合点机械强度的测试方法,其核心原理是通过施加垂直(Z轴)拉力,检测键合点是否满足强度要求。测试分为两种模式:

    破坏性测试:持续施加拉力直至键合断裂,记录最大破坏力。

    非破坏性测试:施加预设拉力值(如IPC标准规定的最小键合强度),检测键合点是否失效。

    测试时,钩子精准定位在引线下方,以恒定速度向上提拉,设备实时记录拉力变化,确保数据准确可靠。

    二、引线键合拉力测试标准

    测试需符合IPC-A-610(电子组件的可接受性标准)要求,主要规范如下:

    1. 测试环境

    温度:23±5℃

    湿度:50±10% RH

    测试时间:每个样本持续10秒

    2. 测试样本要求

    选取具有代表性的键合板,符合IPC-A-610尺寸规范。

    测试前需进行焊点目检,确保无虚焊、开路等缺陷。

    3. 结果判定

    测试数据与IPC标准对比,判定键合强度是否合格。

    不合格样本需分析失效模式(如键合脱落、引线断裂等)。

     

    三、测试设备

    1、Alpha W260推拉力测试机 

    草莓视频黄片在线看测控Alpha W260是一款高精度自动推拉力测试机,专为引线键合、芯片粘接等微电子力学测试设计,具备以下优势:

    A、设备介绍

    Alpha-W260自动推拉力测试机用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器,常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等,采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组,并自由切换量程。

    B设备特点

    模块化设计,可快速更换推刀、拉钩等工具

    高分辨率光学系统,支持放大观察

    智能软件自动识别峰值力值和失效点

    支持多种数据导出格式(CSVPDFJMP)

    2、钩针 

    四、测试流程

    1、样本准备

    IPC标准选取键合板,检查焊点质量。

    2、设备校准

    开机预热,进行力值校准(使用标准砝码)。

    3、测试设置

    选择测试模式(破坏性/非破坏性),设定拉力阈值或位移限值。

    3、执行测试 

    将钩子定位在引线下方,启动设备,Z轴匀速提拉。

    5、数据分析

    记录最大拉力值,对比IPC标准判定合格与否。

    6、生成报告

    导出测试数据,包含环境条件、样本信息、测试曲线及结论。

     

    以上就是小编介绍的有关于引线键合拉力测试关内容了,希望可以给大家带来帮助!如果您还想了解更多关于微细丝键合拉力测试方法、标准和视频,推拉力测试机怎么使用视频和图解,使用步骤及注意事项、作业指导书,原理、怎么校准和使用方法视频,推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频 ,焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题,欢迎您关注草莓视频黄片在线看,也可以给草莓视频黄片在线看私信和留言,【草莓视频黄片在线看测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。

     

     

    上一篇:揭秘!推拉力测试机如何助力IGBT功率模块封装检测!
    相关新闻
    相关推荐
    网站地图