近期，公司出货了一台推拉力测试仪，是专门用于晶片推力测试。在现代半导体制造和电子封装行业中，晶片的焊接质量直接影响产品的可靠性和寿命。推力测试（Die Shear Test）是一种关键的力学测试方法，用于评估晶片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的粘接强度。

本文草莓视频黄片在线看测控小编将详细介绍晶片推力测试的原理、行业标准、测试仪器及操作流程，帮助用户规范测试方法，提升产品质量。

 

一、晶片推力测试原理

推力测试是通过施加垂直于晶片表面的机械力，测量晶片与基材之间的粘接强度。测试时，推刀以恒定速度推动晶片，直至其脱落或断裂，记录最大推力值（单位：N或kgf）。该测试可评估以下关键指标：

粘接材料强度（如银胶、环氧树脂等）。

焊接质量（如共晶焊、金锡焊等）。

界面结合力（晶片与基板之间的结合完整性）。

二、晶片推力测试标准

MIL-STD-883 Method 2019.7：美国军用标准，规定推力测试的最小阈值（如≥3kgf）。

JEDEC JESD22-B109：半导体行业通用标准，涵盖测试条件与数据统计要求。

IPC-782：电子组装工艺标准，适用于封装可靠性评估。

合格判定：不同尺寸晶片的最小推力要求不同（例如2×2mm晶片通常需≥5kgf）。

三、测试仪器和工具

1、Beta S100推拉力测试仪 

A、推拉力测试仪工作原理

推拉力测试机的原理基于力学原理，即力与位移之间的关系。它通过施加推力或拉力于测试样品，并测量该力对样品造成的位移，从而确定样品的强度和耐久性。推拉力测试机的工作原理主要由以下几个部分组成：

1、传动机构：用于生成施加在样品上的推力或拉力。这是测试机的核心部分，负责提供所需的力以进行测试。

2、传感器：用于测量样品产生的位移。传感器的精度直接影响测试结果的准确性。

3、控制系统：负责设置测试参数，控制测试过程，并记录和分析数据。控制系统的智能化水平决定了测试机的操作便利性和数据处理能力。

4、数据处理系统：负责处理和分析测试数据，以评估样品的强度和性能。这一部分是测试结果科学性和可靠性的保证。

B、产品特点 

2、推刀类型：平头刀、楔形刀（适配不同晶片尺寸）。 

3、常用工装夹具 

四、测试流程

步骤一、样品准备

确保晶片表面清洁，无污染或氧化。

固定基板于测试平台，避免移动。

步骤二、仪器设置

选择适配推刀（通常为平头刀，宽度略小于晶片）。

设置测试参数：

测试速度：50~200μm/s（依标准要求）。

触发力：0.1N（避免误触发）。

步骤三、定位与校准

使用显微镜或摄像头对准晶片边缘，确保推刀与晶片接触面平行。

执行零点校准，消除系统误差。

步骤四、执行测试 

启动测试程序，推刀匀速推动晶片。

设备自动记录最大推力值及位移曲线。

步骤五、数据分析

检查推力值是否达标，分析失效模式（如界面剥离、胶层断裂等）。

生成测试报告，标注批次、样品编号及测试条件。

 

五、注意事项

环境控制：测试应在温湿度稳定的洁净环境中进行（建议23±2℃, RH<60%）。

推刀维护：定期检查推刀磨损，避免测试偏差。

失效分析：若推力值异常，需结合显微镜或SEM观察断裂面，排查工艺问题。

 

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